Verfahren und Vorrichtung zum Laserbohren von Blindlöchern

EP4183233 Art A1 24. Mai 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4183233
Aktenzeichen: EP21841312
Anmeldetag: 15. Juni 2021
Veröffentlichung: 24. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/00H05K3/40B23K26/06B23K26/073B23K26/03B23K26/0622B23K26/082B23K26/08B23K26/386B23K101/40B23K103/16H01L21/67H01L21/677// B23K103/00H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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