Dicing-Die-Bonding-Film
EP4183848
Art A1
24. Mai 2023
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4183848
- Aktenzeichen
- EP22207886
- Anmeldetag
- 16. November 2022
- Veröffentlichung
- 24. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/30B32B7/12H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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