Klebefolie für Metallkontakte, Metallklemme mit Klebefolie für Metallkontakte, Energiespeicher und Verfahren zur Herstellung
EP4183851
Art A1
24. Mai 2023
Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4183851
- Aktenzeichen
- EP21841738
- Anmeldetag
- 16. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 24. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09K3/10H01G11/80H01G11/84F16J15/10H01M50/105H01M50/121H01M50/126H01M50/178H01M50/184H01M50/55H01M50/562
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
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