Laserablationssystem zur Herstellung von Verpackungen

EP4185437 Art A1 31. Mai 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4185437
Aktenzeichen: EP21845570
Anmeldetag: 23. Juni 2021
Veröffentlichung: 31. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/359B23K26/0622B23K26/03B23K26/082B23K26/06H01L21/67B23K101/40B23K26/382B23K26/402

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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