Quantenpunktformulierungen mit Thiolbasierten Vernetzern zur Uv-Led-Härtung
EP4185618
Art A1
31. Mai 2023
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4185618
- Aktenzeichen
- EP21846997
- Anmeldetag
- 20. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 31. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08F20/14C08F2/50C08F2/44C08K5/37C08K3/013C09K11/08H01L33/50G03F7/027G03F7/004
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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