Substratmesssubsystem

EP4186091 Art A1 31. Mai 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4186091
Aktenzeichen: EP21845417
Anmeldetag: 21. Juli 2021
Veröffentlichung: 31. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/66H01L21/67H01L21/677G01B11/00G01N21/21G01N21/95// G01B21/08G01N21/27

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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