Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsstruktur und Resultierende Verbindungsstruktur für ein Halbleiterbauelement

EP4187583 Art B1 14. Februar 2024

Anmelder: IMEC VZW, Imec VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4187583
Aktenzeichen: EP21210949
Anmeldetag: 29. November 2021
Veröffentlichung: 14. Februar 2024
Erteilung: 14. Februar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: IMEC VZW
Imec VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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