Grundplatte und Verfahren zur Herstellung einer Grundplatte für ein Leistungsmodul und Halbleiterbauelement
Anmelder: Hitachi Energy Ltd, Hitachi Energy Switzerland AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4187591
- Aktenzeichen
- EP21210720
- Anmeldetag
- 26. November 2021
- Veröffentlichung
- 1. Januar 2025
- Erteilung
- 1. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367H01L23/473F28F3/04F28F13/18
Abstract
A baseplate (1) for a power module (30) comprises a lower part (10) and an upper part (20). The lower part (10) comprises a cooling structure (11) configured to be in contact with a coolant during operation of the power module (30). The upper part (20) is coupled to the lower part (10). The cooling structure (11) faces away from the upper part (20) and comprises a surface (12) with a given surface structure (13, 14) including at least one of a mean roughness Ra > 1 µm and a plurality of protrusions with a respective height (H) of 2 µm or more with respect to a surface normal (A) perpendicular to the surface (12) of the cooling structure (11).
Anmelder
- Firmen
- Hitachi Energy Ltd
Hitachi Energy Switzerland AG - Land
- 🇨🇭 Schweiz
Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, hervorgegangen aus dem japanischen Hitachi-Konzern und der früheren Energiesparte von ABB. Entwickelt Technik für Stromübertragung, -verteilung und Netzautomatisierung.
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Schweizer Gesellschaft des Hitachi-Konzerns, die Technik für Stromübertragung und -verteilung, Netzstabilität und Energieinfrastruktur entwickelt und liefert.
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