Anschlusselement oder Sammelschiene und Leistungshalbleitermodulanordnung mit einem Anschlusselement oder einer Sammelschiene

EP4187595 Art A1 31. Mai 2023

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4187595
Aktenzeichen: EP21211006
Anmeldetag: 29. November 2021
Veröffentlichung: 31. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/053H01L23/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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