Leistungshalbleitermodul, Verfahren zur Montage eines Leistungshalbleitermoduls und Gehäuse für ein Leistungshalbleitermodul

EP4187596 Art A1 31. Mai 2023

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4187596
Aktenzeichen: EP21211013
Anmeldetag: 29. November 2021
Veröffentlichung: 31. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/07H01L25/18H01L23/34H01L23/02H01L23/00H01L21/52H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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