Gehäuseanordnung, Herstellungsverfahren dafür und Endgerät
EP4187889
Art A1
31. Mai 2023
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4187889
- Aktenzeichen
- EP22854450
- Anmeldetag
- 6. September 2022
- Veröffentlichung
- 31. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04M1/02B32B7/028B32B27/12B32B27/16B32B27/30B32B27/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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