Verringerung der Delamination in einer Verpackten Integrierten Schaltung

EP4188871 Art A1 7. Juni 2023

Anmelder: InvenSense, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4188871
Aktenzeichen: EP21724077
Anmeldetag: 13. April 2021
Veröffentlichung: 7. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B81B7/00B81C1/00H01L23/495H01L23/053

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: InvenSense, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 InvenSense

InvenSense ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bewegungssensoren und MEMS-Bauelementen, Teil des TDK-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Telekommunikation und Software, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2004 bis 2025 betreffen unter anderem Kartierung mittels Sensordaten und Magnetfeldmessung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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