Verbesserung der Gleichmässigkeit einer Filmdicke mit einem Randring und Vorspannungselektrodengeometrie

EP4189723 Art A1 7. Juni 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4189723
Aktenzeichen: EP20946791
Anmeldetag: 8. Dezember 2020
Veröffentlichung: 7. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01J37/32C23C16/458H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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