Mehrschichtige Halbleiterpackung mit Gestapelten Passiven Bauelementen
EP4189736
Art A1
7. Juni 2023
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4189736
- Aktenzeichen
- EP21849713
- Anmeldetag
- 28. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 7. Juni 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/02H01L21/04H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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