Verbindungskörper, Schaltungssubstrat, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Verbindungskörpers

EP4190764 Art A1 7. Juni 2023

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, Toshiba Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4190764
Aktenzeichen: EP21850137
Anmeldetag: 19. Juli 2021
Veröffentlichung: 7. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/30C04B37/02H05K1/03H05K3/38// H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Toshiba Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

13.647 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toshiba Materials

Toshiba Materials ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toshiba-Konzerns, spezialisiert auf keramische und magnetische Werkstoffe. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Werkstoffe, ergänzt um Metallurgie. Anmeldungen erstrecken sich über die Jahre 2004 bis 2024.

411 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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