Verbindungskörper, Schaltungssubstrat, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Verbindungskörpers

EP4190764 Art A1 7. Juni 2023

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, Toshiba Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4190764
Aktenzeichen
EP21850137
Anmeldetag
19. Juli 2021
Veröffentlichung
7. Juni 2023
Rechtsraum
EP
IPC
B23K35/30C04B37/02H05K1/03H05K3/38// H01L23/373
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Toshiba Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

5.205 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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