Biphenylverbindung als Immunmodulator, Herstellungsverfahren dafür und Anwendung davon
EP4190782
Art A1
7. Juni 2023
Anmelder: Shenzhen Chipscreen Biosciences Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4190782
- Aktenzeichen
- EP21885238
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 7. Juni 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C07D471/04A61P35/00A61P37/00A61K31/437C07D519/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen Chipscreen Biosciences Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
Fachgebiete
Vertreten von
Merli, Silvia
Milano, Italien
102
Patente gesamt
16
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Tirotta, Ilaria
NoneMilano