Verbundfolie und Verfahren zur Herstellung davon sowie Schichtkörper und Verfahren zur Herstellung davon

EP4191664 Art A1 7. Juni 2023

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4191664
Aktenzeichen
EP21875538
Anmeldetag
27. September 2021
Veröffentlichung
7. Juni 2023
Rechtsraum
EP
IPC
C04B41/48C04B41/00C04B41/83C04B35/583C04B38/00C04B26/14H01L23/373B32B9/00B32B9/04B32B15/20// C04B111/00H01L23/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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