Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP4191673
Art B1
26. März 2025
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4191673
- Aktenzeichen
- EP21912952
- Anmeldetag
- 25. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 26. März 2025
- Erteilung
- 26. März 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10B12/00H10B51/30H10B61/00H10B63/00H10B53/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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