Leiterplattenanordnung und Elektronische Vorrichtung

EP4192206 Art B1 23. April 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4192206
Aktenzeichen
EP22859527
Anmeldetag
18. August 2022
Veröffentlichung
23. April 2025
Erteilung
23. April 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/14H05K3/34H05K3/36// H05K1/11
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Honor Device Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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