Leiterplattenanordnung und Elektronische Vorrichtung

EP4192214 Art B1 30. April 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4192214
Aktenzeichen: EP22859566
Anmeldetag: 22. August 2022
Veröffentlichung: 30. April 2025
Erteilung: 30. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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