Rückseitige Wärmeableitung unter Verwendung von Vergrabenen Wärmeschienen

EP4195245 Art A1 14. Juni 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4195245
Aktenzeichen: EP22206544
Anmeldetag: 10. November 2022
Veröffentlichung: 14. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/367H01L23/48H01L23/528H01L23/535H01L27/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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