Hf-Komponente und Verfahren
EP4195402
Art B1
15. Oktober 2025
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4195402
- Aktenzeichen
- EP21213985
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2025
- Erteilung
- 15. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01P1/20H01P3/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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