Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung des Minimalen Schlitzversatzwerts

EP4195836 Art B1 6. November 2024

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4195836
Aktenzeichen: EP22794384
Anmeldetag: 16. März 2022
Veröffentlichung: 6. November 2024
Erteilung: 6. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H04W72/0446// H04W74/00H04W52/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

1.740 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von