Verfahren zum Ersetzen eines auf einer Leiterplatte Aufgebrachten Bauteils
EP4195886
Art A3
8. November 2023
Anmelder: Endress+Hauser SE+Co. KG, Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4195886
- Aktenzeichen
- EP22209930
- Anmeldetag
- 28. November 2022
- Veröffentlichung
- 8. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/22H01L23/00// H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Endress+Hauser SE+Co. KG
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
1.231 Patente in unserer Datenbank
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
10.104 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Trenkle, Dennis
Weil am Rhein, Deutschland
58
Patente gesamt
11
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Endress + Hauser Group Services (Deutschland) AG+Co. KG
Endress + Hauser Group Services (Deutschland) AG+Co. KG · Weil am Rhein