Gehäuseanordnung und Herstellungsverfahren dafür sowie Endgerät

EP4195889 Art A1 14. Juni 2023

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4195889
Aktenzeichen: EP22862317
Anmeldetag: 6. September 2022
Veröffentlichung: 14. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H05K5/02H04M1/02B32B5/02B32B5/26B32B7/12B32B17/04B32B27/08B32B27/12B32B27/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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