Gehäuse für eine Leistungshalbleitermodulanordnung

EP4195893 Art B1 4. September 2024

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4195893
Aktenzeichen: EP21212681
Anmeldetag: 7. Dezember 2021
Veröffentlichung: 4. September 2024
Erteilung: 4. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20H01L23/40F16B41/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.872 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

Vertreten von