Herstellungsverfahren für Wärmeableitungsstruktur eines Elektronischen Elements, Wärmeableitungsstruktur und Elektronische Vorrichtung

EP4195897 Art B1 19. März 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4195897
Aktenzeichen: EP22862373
Anmeldetag: 29. August 2022
Veröffentlichung: 19. März 2025
Erteilung: 19. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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