Elektronische Vorrichtung mit Lötverbindung und Verkapselung aus mehreren Materialien

EP4197102 Art A1 21. Juni 2023

Anmelder: Qorvo US, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4197102
Aktenzeichen: EP21766329
Anmeldetag: 16. August 2021
Veröffentlichung: 21. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H03H9/10H03H9/05H03H3/02H01L23/31H01L23/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Qorvo US, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qorvo US

Qorvo US ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in North Carolina, spezialisiert auf HF-Bauelemente für Mobilfunk und Netzwerktechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Schaltungstechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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