Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung

EP4197688 Art B1 4. März 2026

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4197688
Aktenzeichen: EP21871939
Anmeldetag: 5. Juli 2021
Veröffentlichung: 4. März 2026
Erteilung: 4. März 2026
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/356B23K26/0622B23K26/082B23K103/10B23K103/12B23K103/14B23K103/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

1.968 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von