Hermetische Abdichtung für Transistoren mit Metall auf Beiden Seiten
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4199046
- Aktenzeichen
- EP22204881
- Anmeldetag
- 1. November 2022
- Veröffentlichung
- 15. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/31H01L23/00H01L23/58// H01L23/522H01L21/768H01L23/48
Abstract
Embodiments described herein may be related to apparatuses, processes, and techniques for providing a hermetic seal for a layer of transistors with metal on both sides that are on a substrate. The layer of transistors may be within a die or within a portion of a die. The hermetic seal may include a hermetic layer on one side of the layer of transistors and a hermetic layer on the opposite side of the transistors. In embodiments, one or more metal walls may be constructed through the transistor layer, with metal rings placed around either side of the layer of transistors and hermetically coupling with the two hermetic layers. Other embodiments may be described and/or claimed.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.