Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Komponente und Elektronische Komponente
EP4199274
Art B1
27. November 2024
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4199274
- Aktenzeichen
- EP22206098
- Anmeldetag
- 8. November 2022
- Veröffentlichung
- 27. November 2024
- Erteilung
- 27. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R43/24B29C45/00H01R12/71B29C45/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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