Festkörperabbildungsvorrichtung und Elektronische Vorrichtung
EP4199530
Art B1
1. Januar 2025
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4199530
- Aktenzeichen
- EP23156683
- Anmeldetag
- 12. November 2018
- Veröffentlichung
- 1. Januar 2025
- Erteilung
- 1. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04N25/13H01L27/146H04N25/42H04N25/46H04N25/533H04N25/58H04N25/704H04N25/583H04N25/585
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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