Leiterplatte und Elektronische Vorrichtung

EP4199661 Art B1 26. Februar 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4199661
Aktenzeichen: EP22839620
Anmeldetag: 8. September 2022
Veröffentlichung: 26. Februar 2025
Erteilung: 26. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H01P3/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

1.740 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von