Komprimierung von Dichten Maschen

EP4200807 Art A1 28. Juni 2023

Anmelder: Sony Group Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4200807
Aktenzeichen: EP21789830
Anmeldetag: 28. September 2021
Veröffentlichung: 28. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G06T9/00H04N19/597G06T9/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Group Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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