Kombinierte Trägerplatte und Gehäuse zur Verwendung in einer Höckergebundenen Chipanordnung
EP4200906
Art A2
28. Juni 2023
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4200906
- Aktenzeichen
- EP21759300
- Anmeldetag
- 13. August 2021
- Veröffentlichung
- 28. Juni 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/552H01L23/66H05K1/02G06N10/00H01L39/02H01L23/13H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
9.753 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Laux, Felix Michael
Böblingen, Deutschland
78
Patente gesamt
12
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
IBM Deutschland GmbH
IBM Deutschland GmbH · Böblingen