Vorrichtungen und Verfahren zur Niedriglatenzpositionierung unter Verwendung von Schneller Uplink-Signalisierung
EP4201123
Art B1
29. Oktober 2025
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4201123
- Aktenzeichen
- EP21770096
- Anmeldetag
- 18. August 2021
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2025
- Erteilung
- 29. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W64/00H04W72/23// H04W88/18H04W24/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Fachgebiete
Kanzlei
Reddie & Grose LLP
Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.
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Reddie & Grose LLP
Reddie & Grose LLP · London