Verbesserter Strukturniet zur Herstellung einer Plattennietung mit Flachem Boden

EP4202238 Art B1 31. Dezember 2025

Anmelder: SHANGHAI JIAOTONG UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4202238
Aktenzeichen
EP22868450
Anmeldetag
5. November 2022
Veröffentlichung
31. Dezember 2025
Erteilung
31. Dezember 2025
Rechtsraum
EP
IPC
F16B19/10B21J15/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SHANGHAI JIAOTONG UNIVERSITY
Land
🇨🇳 China

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen