Verbesserter Strukturniet zur Herstellung einer Plattennietung mit Flachem Boden
EP4202238
Art B1
31. Dezember 2025
Anmelder: SHANGHAI JIAOTONG UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4202238
- Aktenzeichen
- EP22868450
- Anmeldetag
- 5. November 2022
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2025
- Erteilung
- 31. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F16B19/10B21J15/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHANGHAI JIAOTONG UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
Vertreten von
-
ZHAOffice SPRL
ZHAOffice SPRL · Gembloux