Füllen von Kontaktlöchern in Einfach- und Doppel-Damaszener-Strukturen unter Verwendung einer Selbstorganisierten Monoschicht
EP4202990
Art B1
8. Oktober 2025
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4202990
- Aktenzeichen
- EP22207204
- Anmeldetag
- 14. November 2022
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2025
- Erteilung
- 8. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.648 Patente in unserer Datenbank