Wärmeableitungsstruktur einer Kühlplatte für ein Leistungshalbleitermodul
EP4203014
Art B1
25. Februar 2026
Anmelder: Zhenghai Group Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4203014
- Aktenzeichen
- EP21888447
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2026
- Erteilung
- 25. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367H01L23/473H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zhenghai Group Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China