Hybrid Gebondeter Gestapelter Speicher mit Durchgangskontaktierung
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4203029
- Aktenzeichen
- EP22205535
- Anmeldetag
- 4. November 2022
- Veröffentlichung
- 12. Juli 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L25/18H01L23/538H01L21/60H01L21/98
Abstract
Embodiments disclosed herein include chiplet modules and die modules. In an embodiment, a chiplet module comprises a first chiplet, where the first chiplet comprises a first active surface. In an embodiment the chiplet module further comprises a second chiplet, where the second chiplet comprises a second active surface. In an embodiment, the chiplet module further comprises a hybrid bonding interface between the first chiplet and the second chiplet, where the hybrid bonding interface electrically couples the first chiplet to the second chiplet.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.