Verbundfolie und Verfahren zur Herstellung davon sowie Mehrschichtkörper und Verfahren zur Herstellung davon und Leistungsvorrichtung

EP4206164 Art A1 5. Juli 2023

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4206164
Aktenzeichen
EP21875594
Anmeldetag
28. September 2021
Veröffentlichung
5. Juli 2023
Rechtsraum
EP
IPC
C04B38/00B32B15/04C04B41/83H01L23/36H01L23/373H05K1/03C04B37/02C04B41/45C04B41/52H05K3/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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