Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement, Halbleiterbauelement und Elektronische Vorrichtung

EP4207266 Art A1 5. Juli 2023

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4207266
Aktenzeichen: EP21860997
Anmeldetag: 9. Juli 2021
Veröffentlichung: 5. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146H01L23/00H01L21/48H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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