Pad-Muster auf Plattenebene für Mehrreihige Qfn-Pakete

EP4207273 Art A1 5. Juli 2023

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4207273
Aktenzeichen: EP22213087
Anmeldetag: 13. Dezember 2022
Veröffentlichung: 5. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/00H01L23/50H01L23/528H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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