Hybridverbinder

EP4207499 Art A1 5. Juli 2023

Anmelder: Tyco Electronics Technology (SIP) Ltd., Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4207499
Aktenzeichen: EP22216955
Anmeldetag: 28. Dezember 2022
Veröffentlichung: 5. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/71H01R27/02// H01R12/58H01R12/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics Technology (SIP) Ltd.
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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