Verbinder und Verbindungsstruktur von Leiterplatte und Verbinder

EP4207511 Art B1 20. August 2025

Anmelder: HOSIDEN CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4207511
Aktenzeichen: EP22214591
Anmeldetag: 19. Dezember 2022
Veröffentlichung: 20. August 2025
Erteilung: 20. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01R24/50H01R13/6594// H01R12/57H01R12/72H01R13/6581H01R13/6582

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOSIDEN CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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