Verfahren zur Herstellung einer Supraleiteranordnung ohne Bumps
EP4207996
Art B1
15. Mai 2024
Anmelder: Microsoft Technology Licensing LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4207996
- Aktenzeichen
- EP23151185
- Anmeldetag
- 25. März 2021
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2024
- Erteilung
- 15. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10N69/00H01L23/485H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microsoft Technology Licensing LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microsoft
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.
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Fachgebiete
Vertreten von
Judge, Samuel David
London, Großbritannien
46
Patente gesamt
17
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Page White Farrer
Page White Farrer · London