Integration von auf Verbindungshalbleitern Basierenden Vorrichtungen und auf Silizium Basierenden Vorrichtungen
EP4210088
Art A1
12. Juli 2023
Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4210088
- Aktenzeichen
- EP22197904
- Anmeldetag
- 27. September 2022
- Veröffentlichung
- 12. Juli 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/8258H01L27/085// H01L29/06H01L29/20H01L29/78H01L29/778H01L27/088H01L21/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- GlobalFoundries U.S. Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
GlobalFoundries U.S.
US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.
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