Substrathandhabungssysteme und Verfahren zur Cmp-Verarbeitung

EP4210903 Art A2 19. Juli 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4210903
Aktenzeichen: EP21876184
Anmeldetag: 19. August 2021
Veröffentlichung: 19. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B24B37/04B24B37/34H01L21/67H01L21/677H01L21/68B24B27/00B24B37/005B24B37/10B24B41/00B24B51/00B25J11/00B25J18/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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