Verfahren zur Strukturierung einer Schicht aus Supraleitendem Material

EP4211295 Art A1 19. Juli 2023

Anmelder: Microsoft Technology Licensing, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4211295
Aktenzeichen
EP20806968
Anmeldetag
11. November 2020
Veröffentlichung
19. Juli 2023
Rechtsraum
EP
IPC
C25D11/02C25D11/10C25D11/26H01L39/24
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Microsoft Technology Licensing, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

25.107 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik
Vertreten von
Judge, Samuel David London, Großbritannien
46
Patente gesamt
17
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Pharma & Biotechnologie Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
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