Struktur, Gleitelement, Verbinder und Verfahren zur Herstellung der Struktur
EP4212750
Art A1
19. Juli 2023
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4212750
- Aktenzeichen
- EP21879710
- Anmeldetag
- 20. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 19. Juli 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F16C33/24B82Y30/00B82Y40/00C01B32/15C01B32/152C01B32/156C01B32/158C01B32/168C01B32/18C01B32/182C01B32/194C23C26/00H01R13/03C23C24/04C23C24/08C23C28/00C10M105/04C10M127/02C10M177/00// C10N40/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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